纳米压印模板
—— 定制化纳米压印模板解决方案 ——
■ 晶圆级模板 ■ 金属基纳米模板 ■ 其他微纳米模板
晶圆级模板 | 金属基微纳米模板 | 其他微纳米模板
晶圆级模板
晶圆级模板是我们最常用到的一种模板之一,利用的加工方式也是我们基于光刻和刻蚀最常见的加工方式。由于典型的接触式曝光、激光直写以及电子束光刻都是基于晶圆片来进行的,所以我们这里统称为晶圆级模板。其应用面也是最为广泛的,如,当下火热的微纳光学(包括DOE、TOF和AR/VR等)、物理及化学基础研究、防伪标识、生物芯片等领域。
此类模板的加工通常是利用晶圆片上旋涂光刻胶,并利用常规的光刻手段获得光刻胶眼膜版,并在后续的干法刻蚀过程中保护特定区域形成一定的深度,从而获得特定的图案形状。更详细的加工过程请参见晶圆级模板加工过程。
产品特点:
加工过程简单
结构特征从几十纳米至上百微米
横向尺寸精度为±10%,深度方向尺寸精度为±15%
有效面积最大可达4寸或者6寸晶圆尺寸
表面结构多为2D结构
通常特征结构深宽比为2:1左右,更大深宽比结构需要特殊工艺
不接受通孔加工
接受客户定制化结构
常见的晶圆材料为硅或者熔融石英
金属基微纳米模板
金属模板是我们在实际生产中常接触到一种模板类型,这类模板通常是结合光刻及LIGA技术获得的,但是并不仅限于LIGA技术。其相比于晶圆级模板来说,其材料的柔韧性非常好,可以当做工作模具来使用,另外,这种模具的加工技术可以有效解决基于2.5D微纳结构通过刻蚀转移的困难,为微纳模板的加工开辟了新的方向。
产品特点:
加工过程简单
结构特征从几十纳米至上百微米
有效面积最大可达4寸或者6寸晶圆尺寸
表面结构多为2D结构
通常特征结构深宽比为2:1左右,更大深宽比结构需要特殊工艺
接受客户定制化结构
常见的电镀金属,如镍、镍磷、铜等
其他微纳米模板
利用激光、灰度直写、玻璃微纳3D打印、双光子聚合3D打印等手段获得的聚合物或者玻璃或者其他可加工材料的二维表面结构,其结构尺寸通常为微米级,轮廓误差限和表面质量与成本相关度极高,有效面积从几毫米致厘米级别。
产品特点:
加工过程比较复杂,需要根据材料以及结构特征选择合适的加工手段
结构特征从几微米至上百微米
结构自由度高,可为复杂3D结构
有效面积通常为毫米级见方
通常特征结构深宽比为高
接受客户定制化结构