我公司可为您提供各种微纳米加工相关设备，包括：紫外光刻机（接触式以及激光直写）、微纳米3D打印设备（双光子聚合、微纳金属3D打印、玻璃3D微纳加工服务）、纳米压印设备、原子层沉积系统、去胶机、光刻胶、纳米压印模板、微孔板等
我们为先进材料表征分析领域提供，包括台阶仪、膜厚仪、超高分辨率光学显微镜、激光诱导击穿光谱分析仪器、纳米为位移台、电极测试、EBSD等
小型紫外固话系统、轻量化接触式紫外光刻系统、掩膜对准紫外光刻机器、激光直写系统
我们提供完整的高性价比紫外光刻系统，从轻量级的UV-KUB 2到Dialase激光直写系统：
UV-KUB 2：轻量化接触式紫外光刻系统，适用于4“或6”晶圆。其优点是基于LED光源，结构紧凑、结合触屏操作，使用简单方便、UV LED的使用寿命长、冷紫外线光源可避免热效应、完全封闭的结构设计，无需洁净间；
UV-KUB3：相比于UV-KUB2，UV-KUB3是新一代的掩模对准接触式光刻机，适用于4“或6”晶圆尺寸。其基于UV LED的单色光源，无需加热或冷却附件，传统CCD结合触摸屏可视化操作，简单快捷。
Dilase系列的设备是基于直接激光写入的无掩模光刻系统。包括：
Dilase 250是一款紧凑形多功能激光直写系统，该系统可用于微流体，微机械或光子学等众多新应用。Dilase 250特别适合直接在几十或几百微米的薄膜或厚膜基板上进行快速成型，光掩模制造和微制造。
Dilase 650是一款高分辨率直写系统，使您可以使用一台或两台激光器，将其聚焦为一到两束光束，范围从1μm到50μm。它允许在高达6英寸的表面积上在任何类型的基板（光掩模，半导体，玻璃，聚合物，晶体，柔性膜…）上进行直写。
薄膜厚度测量是材料研究领域比较重要的基本表征手段之一，其比较简单，但是却有着重要的意义，通常我们需要根据材料的种类和成膜方式选择合适的表征手段，我们可提供如下几种解决方案：
台阶仪：是一种接触式测量方案，其原理是利用针尖横向扫描薄膜台阶，采用高灵敏度微位移传感器采集断差信息并记录的一种测量方法，其优点是：精度高，Z方向精度可达纳米级，横向尺寸精度可达微米级，对于费软物质或者湿膜外的绝大部分样品具有很好的适应性。样品准备简单、测量直接、操作简单。是半导体、微纳、薄膜领域重要测试仪器之一。
膜厚仪：利用光学反射原理的一种非接触式膜厚测量手段。光谱利用光线引入样品表面并照射到氧表面并在薄膜上下界面发生反射，利用探测器探测这种相干光谱计算获得膜厚值，当然我们需要事先知道被测量薄膜的光学参数（N、K）。这种测量方法简单实用，可实现在线快速测量，但是其也有自己的缺点：对非透光材料适应性差、需要事先知道部分光学参数。对特定波长敏感的材料不适用。
椭偏仪：是材料研究领域中重要的测试仪器之一，其强大的功能决定了他不仅可用于膜厚的测量，其更重要的是在光学常数以及材料微结构的光学测量方面。其特点是测量精度高，适用于超薄膜，与样品非接触，对样品没有破坏且不需要真空，使得椭偏仪成为一种极具吸引力的测量仪器。但是相较与前两种薄膜测量设备，椭偏仪使用难度高要的多，需要有一定的模型建立基础。
我们根据材料的类型拥有多种薄膜厚度检测方案包括：台阶仪、膜厚仪、椭偏仪等
运用飞秒激光、双光子、金属3D打印、灰度光刻等手段获得各种材料的微纳米结构
随着微纳光学、集成电路、超材料等应用领域的发展，传统微纳米加工技术已经不能满足现有的高精度3D微纳结构加工的需求。以传统紫外光刻、激光直写、电子束光刻为代表的传统微纳加工手段只能在简单3D结构上有一定的构建能力，但是对于复杂结构，例如自由曲面、空腔等结构，就需要有更先进的3D微纳加工手段，有时候需要多种手段结合才能实现我们想要的结构。
玻璃3D微纳米加工技术：采用激光聚焦到玻璃材料内部，使得其材料的密度和折射在激光焦点附近的区域发生变化，从而与未辐照区域产生对比度，再利用对应的腐蚀液将辐照区域的材料去除，从而获得我们想要的微纳米结构，这种加工的表面粗糙度可达200nm、轮廓精度可达2um，经过热抛光后的材料表面粗糙度可达50nm以下，非常适合微纳光学等研究领域。
微纳金属3D打印技术：采用中空AFM探针并在压力下将离子液体挤压到针尖附近（针尖开孔300nm），配合AFM的X-Y-Z极高的位置精度可在空间内发生电化学反应，从而累积形成微纳米3D金属结构。这是一种真正意义上的增材微纳金属3D打印技术。其主要应用领域为：微纳加工、基础物理研究、仿生学、太赫兹、微机械力学等。
双光子3D微纳加工技术：利用双光子效应可对空间内光敏树脂进行交联，再经过显影工艺会的所需的3D微纳米结构，这是一种比较成熟的3D微纳加工技术，其具有精度高、可加工复杂3D结构、适应性好等特点。可广泛应用于微纳光学、微流控、传感器等领域。
光刻胶的选择决是我们光刻成本的关键因素，我们提供紫外光刻胶、电子束光刻胶、特殊光刻胶、纳米压印胶等技术咨询及产品订购
市面上光刻胶种类众多，用于曝光的设备也是形形色色，摆在我们科研用户面前的不仅仅是光刻胶的选择问题，更多的是面对自己特殊的应用不知道选择什么样的设备以及利用常规的曝光手段根本没法获得自己想要的结果。我们拥有5年的光刻胶技术支持经验，可为您在光刻胶的选择上协助您快速找到合适的方案和光刻胶产品，在您遇到问题时协助您解决问题。
紫外光刻胶：感光波段i-line、g-line等，适用于普通接触式光刻机、stepper、激光直写以及干涉光刻工艺。适用工艺广泛：喷涂专用胶，化学放大胶，lift-off胶，图形反转胶，高分辨率胶，LIGA用胶等。丰富的胶厚可应对各种需求。
电子束光刻胶：适用于电子束曝光的电子束正胶、负胶以及导电胶等。适用工艺广泛：lift-off胶，湿法和干法刻蚀等。丰富的胶厚可应对各种需求。
特殊光刻胶：适用与特殊应用或工艺下，如，耐酸碱、耐高温、助粘剂、干膜胶等。丰富的胶厚可应对各种需求。
纳米压印胶：适用紫外压印或者热压工艺：微米级光学膜专用压印胶或者百纳米级结构专用压印胶。丰富的胶厚可应对各种需求。
先进材料分析中始终离不开材料的表面及成分分析，这几乎是材料分析的最基本表征要素，这里我们拥有超分辨率光学显微镜可获得100nm以下成像分辨率，帮助您更加直观观察材料形貌，我们拥有EBSD和LIBS等先进材料分析手段可以帮您快速获取材料的晶向和成分组成。
超分辨率光学显微镜：利用镜头浸润技术获得100nm以下高精度光学成像，可直接观测绝大多数样品，适用性好，可用于石墨烯等二维材料表征
LIBS：激光诱导击穿光谱是一种高效的元素分析手段，广泛应用于材料、金属、矿产等诸多应用领域中
纳米探针测试系统：旨在插入SEM或在环境空气中使用，以提供空前的速度和对半导体器件和薄膜材料的无损表征。纳米探针使用分辨率为1 nm的压电平台来提供高精度探测。基于专有纳米机电的集成探针用于探测。该探测器简单易用。
超高分辨率形貌分析及成分分析手段
我们拥有国内外优质微纳米加工平台资源可帮您解决少量微纳加工服务
微纳加工平台的搭建往往需要大量的资金并且持续性的投入资金来维护设备的运转，这给一些课题组或者并不一以微纳加工为核心的研究人员带来了极大的困扰。我们与国内外诸多微纳米加工品台保持长期合作，可为您解决这种微纳米结构定制方案。并在加工前为您评估方案可行性和成本。
微米级结构加工：需要根据您的尺寸精度和表面结构特征、材料种类选择采用飞秒激光、紫外光刻+刻蚀或者紫外光刻+LIGA工艺等
纳米级结构加工：针对这种尺寸的结构，一般只能选择以电子束光刻为主的加工手段，再配合刻蚀等手段实现结构转移
微纳米结构成品：可直接用于实验或者作为纳米压印模板进行翻制
微纳米膜片：提供各种微纳米结构膜片成品，请联系我们获得标准产品列表